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天津市委常委、常务副市长、市政府党组副书记刘桂平一行莅临中环

发布时间:2022-06-23 浏览次数:

  6月9日,天津市委常委、常务副市长刘桂平,市政府副秘书长许颖悟,市发展改革委、市工业和信息化局、市科技局主要负责同志一行赴中环半导体参观调研,中环半导体副总经理秦世龙、天津中环领先总经理谭永麟陪同调研。

  刘桂平一行先后参观了中环领先半导体硅片抛光及区熔长晶车间,听取了中环半导体产业发展、经营及在津投资情况的汇报,着重了解了公司半导体材料的Total Solution产品路线及中国北方特色半导体集成电路材料基地的打造计划。中环半导体立足长期自主研发know-how积累、管理水平的提升,响应国家战略,解决半导体硅片“卡脖子”技术。目前中环半导体已成为在中国境内生产的最大半导体硅片制造商,为今后持续在半导体材料方向进步、填补国内空白、确保中国半导体制造的基础材料奠定了基础。

  在调研过程中,刘桂平对中环半导体以人为本、倡导“工程师文化”的企业文化建设进行了充分肯定,是推动中环半导体持续进步、实现高质量发展的动力源泉。

  秦世龙代表公司对市委市政府给予的关心与支持表示感谢,未来中环半导体将持续为推动天津经济、社会和环境的和谐发展贡献中环力量。

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  迄今为止,共250家主力机构,持仓量总计14.51亿股,占流通A股47.86%

  近期的平均成本为47.05元,股价在成本下方运行。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。

  实施分红:10派1.103303元(含税),股权登记日为2022-06-23,除权除息日为2022-06-24,派息日为2022-06-24

  名称变更:中环股份 -

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